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超薄IC芯片導熱硅膠片

產(chǎn)品分類： HC400導熱硅膠片
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HC400超薄IC芯片導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。


產(chǎn)品特性
導熱系數(shù)4.0W/m.k
低壓縮性
雙面自粘性強、貼服性好
高絕緣性


典型應用
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明設(shè)備
功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
汽車控制單元
網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
散熱器底部或框架

 

規(guī)格標準
厚度標準
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
標準片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格

 

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