一款導熱粘接硅膠的粘接強度是膠粘體系破壞時所需要的應力，其大小不僅取決于粘合力、膠粘劑的力學性能、被粘物的性質、粘接工藝，而且還與接頭形式、受力情況(種類、大小、方向、頻率)、環(huán)境因素(溫度、濕度、壓力、介質)和測試條件、實驗技術等有關。由此可見，導熱粘接膠的粘合力是由內部和外部原因共同決定的。

導熱粘接硅膠膠接破壞四種情況：

1、界面破壞，膠粘界面完整脫離，與粘體表面分開

2、內聚力破壞，破壞發(fā)生在膠黏劑或被粘體本身

3、混合破壞，被粘物和膠黏劑層本身都有部分破壞

影響導熱粘接硅膠粘接力的因素

1、分子量，聚合物的分子量(或聚合度)直接影響聚合物分子間的作用力，而分子間作用力的大小決定物質的熔點和沸點的高低。所以聚合物無論是作為膠粘劑或者作為被粘體其分子量都影響著粘接強度。

2、極性，一般說來膠粘劑和被粘體分子的極性影響著粘接強度，但并不意味著這些分子極性的增加就一定會提高粘接強度。

3、側鏈，長鏈分子上的側基是決定聚合物性質的重要因素，從分子間作用力考慮，聚合物支鏈的影響是，當支鏈小時，增加支鏈長度，降低分子間作用力。

4、PH值，對于某些膠粘劑，其PH值與膠粘劑的適用期，有較為密切的關系，影響到粘接強度和粘接壽命。

5、填料，在膠粘劑中配合填料有如下作用，如：增加膠粘劑的內聚強度；調節(jié)粘度或工藝性(例如觸變性)；調整熱膨脹系數(shù)或收縮性；改善其他性質。