過(guò)去一年，是智能手機(jī)爆發(fā)大年，為了滿足消費(fèi)者更快處理速度的需求，智能手機(jī)從單核到四核再到八核，不斷的提升產(chǎn)品性能，"小而美"給智能手機(jī)設(shè)計(jì)帶來(lái)的是散熱難難題。大量的熱量，如果不能通過(guò)合理的散熱，會(huì)造低頻，強(qiáng)熱感。不單影響用戶(hù)使用舒適度，更嚴(yán)重的甚至燒毀手機(jī)，引發(fā)火災(zāi)。

那么如此“小而美”的手機(jī)是怎么產(chǎn)生如此大的熱量的呢？原因無(wú)外乎有如下幾個(gè)主： 一是電子元器件的電阻很大； 二是手機(jī)本身的熱設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致局部熱點(diǎn)；三是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行高清視頻、3D游戲， 功率大增。

那么智能手機(jī)行業(yè)是如何解決解決發(fā)熱難題的呢？答案是：采用新型高導(dǎo)熱材料—導(dǎo)熱石墨膜。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬密度很大、膨脹系數(shù)高的銅、鋁、銀。而導(dǎo)熱石墨膜的熱傳導(dǎo)率是銅的2-4倍，可以在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱石墨膜已經(jīng)被廣泛大量用于智能手機(jī)、平板電腦、led燈等電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)中。

導(dǎo)熱石墨膜有傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1500 W/m·K。不僅在水平方向可以快速高效的散熱， 在縱向上也起到導(dǎo)熱的效果。

導(dǎo)熱石墨膜已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于蘋(píng)果、小米、lg、oppo等智能手機(jī)上，解決了無(wú)數(shù)智能手機(jī)的散熱難題。