柔性硅膠導(dǎo)熱墊是一種有厚度的導(dǎo)熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發(fā)泡橡膠，硅橡膠的特點是彈性好，發(fā)泡橡膠的特點是形變范圍大，導(dǎo)熱效果好，耐壓等級更高。柔性硅膠導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用（此種情況一般用帶瓦楞的）。柔性硅膠導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。

  柔性硅膠導(dǎo)熱墊應(yīng)用：熱管裝配件、RDROMTM記憶模塊、CDROM冷卻、CPU和散熱片之間、任何需要將熱量傳送到外殼，底架或其它散熱器的場合。