氧化鋁：一種相對便宜的粉末狀或燒結(jié)板材形式的陶瓷。它的導熱系數(shù)為30W/m-k，電介質(zhì)特性極好。

表觀導熱系數(shù)：此數(shù)值不同于導熱系數(shù)，因為表觀導熱系數(shù)還包括測量時的接觸熱阻。

電?。簬щ婓w與金屬散熱片之間的放電。

氮化硼：一種非研磨陶瓷材料，其導熱系數(shù)比氧化鋁高。它是一種昂貴的材料。

卡路里：能量單位。1單位卡路里相當于將1克水升高1攝示度所需要的能量。

陶瓷：金屬氧化物的統(tǒng)稱。耐熱，抗腐蝕且電介質(zhì)強度高的粉末。

電暈：伴隨絕緣體內(nèi)部或表面接觸層的氣體電離所發(fā)生的絕緣體內(nèi)部或表面的放電，也叫做局部放電。

爬電距離：絕緣體為防止電弧而必須遠離半導體包裝邊緣的距離。

切穿：當金屬半導體尖銳邊沿穿通導熱墊片并降低絕緣能力時發(fā)生的現(xiàn)象。

偏差：彈性界面材料為響應壓力負荷而發(fā)生的厚度變化。

脫脂劑或溶脂劑：用來清理印刷電路板上的焊劑和其他有機殘留物的溶劑。

電介質(zhì)：充當絕緣體的材料

電介質(zhì)強度：在指定的測試條件下導致絕緣材料發(fā)生電介質(zhì)特性喪失的電壓剃度。

電絕緣體：電阻和電介質(zhì)強度都很高的金屬，適用于為防止組件之間發(fā)生電接觸而按不同電勢將其分離的場合。

填料：一種細小的可分散的的陶瓷或金屬顆粒。

流速：單位時間內(nèi)通過任何導體的流體的體積，質(zhì)量或重量，單位為加侖或升/小時。

焊劑：有機化合物。用來提高金屬焊料侵潤并黏結(jié)到印刷電路板的銅表面上的能力。

硬模：以機械加工金屬塊作為材料所制造的沖切工具。

硬度：用來度量某種材料經(jīng)受尖硬物體的穿透能力。

硬度Shore A：用來測試材料硬度的儀器，刻度范圍為0-100。

熱能：由原子過分子運動所產(chǎn)生的一種能量形式。熱能以焦耳為單位。

熱流：單位時間內(nèi)流過的熱量，單位為瓦特。

熱通量：單位表面積上的熱流，單位為瓦特/平方厘米。

熱傳遞：通過傳導，對流和輻射將熱從一個物體轉(zhuǎn)移到另一個物體的過程。

界面：任何兩個互相接觸的表面之間的邊緣。在不同形式的物質(zhì)之間可以存在5種類型的截面：氣體-液體，液體-液體，氣體-固體，液體-固體，固體-固體。

接頭：是指半導體中由電流導致產(chǎn)熱的部分。

MBLT：最小膠層厚度。

密耳：長度單位，1密耳等于千分之一英寸。

PCM：相變材料宿寫。

導磁率：用來度量材料為響應外加磁場而排列其磁阻的能力。

電容率：用來度量電介質(zhì)材料為響應外加電場而極化并通過材料傳播電場的能力。

聚酰亞胺：有機聚合物，有極好的電絕緣特性和耐高溫特性。

壓敏粘合劑[PSA]：這種粘合劑在常溫下為膠粘狀態(tài)，只需要輕微的壓力就能形成永久性的粘合。PSA不需要固化就能保持粘合。

PSH：聚合焊料混合物的等級。是共晶焊料和專業(yè)聚合物的增效混合物。

輻射：熱通過電磁輻射發(fā)送出去的熱傳遞過程。

加固物：一種編制的玻璃網(wǎng)或聚合物薄膜，用作熱界面材料