熱導性材料的使用及其性能

  一、熱導性材料

  a由電子元器件產生的熱需經過介面上適當的介質使傳導到散熱片上，然后再消散到周邊環(huán)境。

  b為了達到散熱效果，介質材料不但需要具有熱傳導性，也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆蓋性。

  二、使用熱傳導材料的地方

  a從芯片到導線及在微處理器內部的封裝

  b從微處理器到散熱片

  c從散熱片到周邊環(huán)境

  三、熱傳導材料的電氣性能

  有機硅材料本身就具有優(yōu)異的電氣性能，具有熱傳導性的有機硅材料仍然保持有優(yōu)異的電氣性能包括：

  a介電強度

  b介電常數

  c體積電阻率

  四、熱傳導性產品及技術

  （1）熱傳導性有機硅粘接劑

  A、定義：一種通過加入適當的填充料來增加熱傳導率的單組份或雙組份粘接劑

  B、典型應用：最典型的用途是將一個小型散熱片粘接在散熱元器件上，以此來替代機械式的固定方式，尤其適用于粘接粗糙的表面。

  （2）熱傳導性有機硅灌封材料與填封材料

  A、定義：由硅油和填料組合而成熱傳導材料

  B、典型應用：熱傳導性硅最早被廣泛應用的熱傳導性材料，具有低的界面熱阻

  （3）熱傳導性有機硅凝膠

  A、定義：一種具有低彈性模數的熱傳導性有機硅膠

  B、典型應用：主要應用在元件或器件之間間距較大的場合時的熱傳導