高性能導(dǎo)熱材料-產(chǎn)品介紹
導(dǎo)熱系數(shù)的大小表明物質(zhì)導(dǎo)熱能力的大小，導(dǎo)熱系數(shù)越大，導(dǎo)熱熱阻值相應(yīng)降低，導(dǎo)熱能力增強。 在金屬材料中，銀的導(dǎo)熱系數(shù)最高(表)，但成本高；純銅其次，但加工不容易。但隨著散熱需求的提高，很多人都在不斷探索選擇導(dǎo)熱性能最佳最好的新型材料，從而滿足電子設(shè)備高功率，小體積的產(chǎn)品設(shè)計大趨勢。而目前的導(dǎo)熱材料分類主要分為：金屬導(dǎo)熱材料和非金屬導(dǎo)熱材料。
金屬導(dǎo)熱性能中，金和銀屬于導(dǎo)熱性能最佳的材料，但缺點就是其價格太高，要被廣泛應(yīng)用不太現(xiàn)實。純銅散熱效果則次之，但已經(jīng)算是非常優(yōu)秀的了，不過銅片也其自身的缺點：造價高、重量大、不耐腐蝕、塑造性較差等。另外銅的可氧化性這是銅本身最大的弊病。當銅一旦出現(xiàn)氧化狀態(tài)，從導(dǎo)熱和散熱方面都會大大的下降。所以現(xiàn)在大多數(shù)散熱片都是采用輕盈堅固的鋁材料制作的，其中鋁合金的導(dǎo)熱性能最好，所以現(xiàn)在我們看到好的CPU風冷散熱器一般采用鋁合金制作。
目前市場上也不斷的出現(xiàn)了一種新型的工藝——銅鋁結(jié)合散熱器。所謂的銅鋁結(jié)合就是把銅和鋁通用一定的工藝完美的結(jié)合到一塊，讓銅快速的把熱量傳給鋁，再由大面積的鋁把熱量散去，這不但增充了鋁的導(dǎo)熱不及銅，還彌補了銅的散熱不如鋁，有機的結(jié)合從而達到急速傳熱快速散熱的效果。
另外現(xiàn)在如今很多非金屬導(dǎo)熱材料不但在導(dǎo)熱性能比金屬導(dǎo)熱材料高出數(shù)十百倍，而且在材料應(yīng)用安全性能上也滿足了電子產(chǎn)品的高絕緣性的要求。其中現(xiàn)在應(yīng)用的最為廣泛的有：
一、石墨烯，石墨烯是一種從石墨中經(jīng)特殊工藝剝離出來的單層碳原子面材料，具有由單層碳原子以正六邊形結(jié)構(gòu)緊密排列構(gòu)成的呈蜂窩狀的二維平面結(jié)構(gòu)。單層懸浮石墨烯的室溫熱導(dǎo)率可達到3000~5300Ｗ.ｍ-1.Ｋ-1在導(dǎo)熱材料界中算是導(dǎo)熱性能最佳的新型材料。先已在手機、平板電腦、電氣設(shè)備等高端電子消費終端產(chǎn)品的設(shè)計和制造被廣泛應(yīng)用。.
二、石墨，石墨是碳元素組成的材料具有超高的導(dǎo)熱率。根據(jù)研究計算，石墨在平行于晶體層方向上的熱導(dǎo)率理論上可高達4180Ｗ.ｍ-1.Ｋ-1。高定向裂解石墨在其面向上的熱導(dǎo)率更是能夠達到2000Ｗ.ｍ-1.Ｋ-1。如今，石墨導(dǎo)熱材料從基材來分主要分為：人工石墨和天然石墨。
三、碳纖維及C/C復(fù)合材料，碳纖維是由有機纖維或低分子烴氣體原料在惰性氣體中經(jīng)碳化及高溫石墨化處理而得到。當石墨晶格在纖維的軸向上獲得高度擇優(yōu)定向后，會具有超高的熱導(dǎo)率。碳纖維及C/C復(fù)合材料超高導(dǎo)熱材料是以高導(dǎo)熱碳纖維為原料制得的C/C復(fù)合材料，具有高溫強度高、熱膨脹系數(shù)小、自潤滑性良好和熱導(dǎo)率較高等一系列優(yōu)異性能。
其實導(dǎo)熱性能最好最佳的材料不一定就是最好的導(dǎo)熱材料。我們應(yīng)該要把產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、散熱要求、產(chǎn)品性能要求等等納入導(dǎo)熱材料選擇的范疇中。因為不需最好的導(dǎo)熱材料，只需最適合產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料。
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