影響導熱硅膠片導熱效果的因素
♦材料類型
導熱硅膠片的產(chǎn)品類型不同,導熱系數(shù)不同。導熱硅膠片的組成物質(zhì)構(gòu)成不同,其物理熱性能也就不同;導熱方式及其原理也存在一定的區(qū)別,其導熱性能或?qū)嵯禂?shù)也就各有差異。
即使對于同一物質(zhì)構(gòu)成的導熱硅膠片,內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,或生產(chǎn)的控制工藝不同,導熱系數(shù)的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的導熱系數(shù)最大,微晶體結(jié)構(gòu)的次之,玻璃體結(jié)構(gòu)的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料,由于氣體(空氣)對導熱系數(shù)的影響起主要作用,固體部分無論是晶態(tài)結(jié)構(gòu)還是玻璃態(tài)結(jié)構(gòu),對導熱系數(shù)的影響都不大。
♦工作溫度
溫度對各類導熱散熱材料的導熱系數(shù)均有直接影響,溫度提高,材料導熱系數(shù)上升。因為溫度升高時,導熱硅膠片的固體分子的熱運動增強,同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響,在溫度為0-50℃范圍內(nèi)并不顯著,只有產(chǎn)品運行過程中處于高溫或負溫下的材料,才要考慮溫度的影響。
♦容重大小
容重(或比重、密度)是導熱硅膠片的氣孔率直接反映,由于氣相的導熱系數(shù)通常均小于固相導熱系數(shù),所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率,也即具有較小的容重。一般情況下,增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數(shù)的下降。
但對于表觀密度很小的材料,特別是纖維狀材料,當其表觀密度低于某一極限值時,導熱系數(shù)反而會增大,這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多,從而使對流作用得以加強。因此導熱硅膠片都是存在一個最佳的表觀密度,即在這個表觀密度時導熱系數(shù)最小。
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