在現今的網絡極度發(fā)達的信息時代，電腦成了人們連接世界推進彼此距離的窗口。今天跨越電子就帶大家了解一下軟性導熱硅膠片在電腦上的應用，讓你更為深入了解您的愛機。

  軟性導熱硅膠片是導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，軟性導熱硅膠片作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙或添加在發(fā)熱器件與周圍可作散熱的物件之間實現導熱散熱效果，從而保證電腦或電子配件的性能。

  就以跨越電子的軟性導熱硅膠片為例。其具有超柔軟，耐電壓，耐高溫，高可靠性，單面雙面自粘，防震，易施工的特點。軟性導熱硅膠片導熱系數1.0到8.0根據產品散熱要求選擇，厚度0.25-5.0mm，并可以按客戶要求圖紙裁切成指定尺寸。使用溫度-50~200℃，超高耐電壓可達到16KV！軟性導熱硅膠片在高端工控及醫(yī)療電子、移動及通訊設備、高速海量存儲驅動器也應用廣泛。
 
  今天筆者就簡單和大家說說我們大多數人日常會接觸到的電腦上導熱硅膠片的應用吧。很多人和筆者一樣應該都拆開過電腦處理器風扇清潔過，散熱器看到有白色的黏糊糊的東西那是導熱硅脂，千萬別以為這是垃圾而擦拭掉了，導熱硅脂也是導熱材料的一種,但它容易固化，使用壽命短，相反如果使用軟性導熱硅膠片散熱，散熱效果及使用壽命將大大提高。雖然電腦上有散熱器、風扇等散熱部件進行散熱導熱。可當你使用高性能CPU或運行大型游戲的時候，處理器就散發(fā)熱量是進行運性的幾倍甚至更高。這時候如果散熱不及時的話，機器可能會因為溫度過高而罷工喔！所以這時候就可能需要用到軟性導熱硅膠片了。

  因為處理器與散熱器之間添加了軟性導熱硅膠片的話，處理器與散熱器的間隙被軟性導熱硅膠片完全無縫隙的填充，熱傳導接觸面積更大，加速了散熱和導熱的速率，處理器的熱量達到高效率被傳遞的要求，從而提升電腦的使用性能速度，還能增加電腦部件的使用壽命！