熱設(shè)計(jì)是指通過(guò)相關(guān)的技術(shù)手段利用熱傳遞特性對(duì)電子設(shè)備的耗熱元件以及整機(jī)或系統(tǒng)采用合適的冷卻技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以對(duì)它們的溫升進(jìn)行控制，從而保證電子設(shè)備或系統(tǒng)正常、可靠地工作。其中熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí)，應(yīng)進(jìn)行權(quán)衡分析，折衷解決。從事熱設(shè)計(jì)工作應(yīng)掌握熱學(xué)、流體力學(xué)、等的基礎(chǔ)知識(shí)，并結(jié)合實(shí)際的產(chǎn)品應(yīng)用和經(jīng)驗(yàn)提出合理的熱設(shè)計(jì)解決方案。

熱設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)目標(biāo)

1、滿足設(shè)備產(chǎn)品可靠性的要求。

2、滿足設(shè)備產(chǎn)品的預(yù)期工作的熱環(huán)境的要求。

3、滿足設(shè)備產(chǎn)品對(duì)冷卻系統(tǒng)的限制要求。

4、降低設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)步驟：

一、前期仿真工作，尋找可行結(jié)果。

1、收集產(chǎn)品信息：幾何模型，關(guān)鍵器件尺寸、功耗、規(guī)格，環(huán)境溫度，散熱要求。

2、收集關(guān)鍵器件資料研讀器件規(guī)格與設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。

3、風(fēng)扇選型或確認(rèn)系統(tǒng)所選風(fēng)扇型號(hào)。

4、根據(jù)幾何模型建立仿真模型（適當(dāng)簡(jiǎn)化原則）。

5、嘗試尋找解決方案，由外到內(nèi)，由改善最大到最小改善收益逐步優(yōu)化。

6、優(yōu)化散熱器，改變翅片密度改變材質(zhì)。

7、嘗試特種散熱器，熱管或VC散熱器。

8、嘗試突破外圍約束尋找達(dá)到需求的方法，如增加開孔等

9、完成方案分析，輸出觀點(diǎn)與總結(jié)結(jié)論。

二、根據(jù)仿真結(jié)果，制作樣機(jī)，回歸驗(yàn)證。

1、打樣定制散熱器

2、標(biāo)定器件功耗或選用發(fā)熱電阻模擬熱源發(fā)熱，制作mockup單板。

3、測(cè)試風(fēng)扇PQ。

4、標(biāo)定系統(tǒng)阻力與工作風(fēng)量。

5、測(cè)試設(shè)備溫度與仿真回歸，驗(yàn)證系統(tǒng)可行。

三、根據(jù)測(cè)試情況優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并指導(dǎo)硬件布板。

由實(shí)測(cè)與仿真確認(rèn)，主要器件布局一般均可確定，其它器件根據(jù)情況選擇位置，如溫感、晶振、鐘振、電容，選擇不阻風(fēng)，不溫度變化劇烈，板面較低溫度區(qū)域布置，一些依靠pcb散熱器件注意鋪銅，過(guò)孔等輔助散熱措施添加，增加pcb內(nèi)部含銅量。（有空補(bǔ)充pcb布局篇）。