在現時代移動電子設備微型化設計的大背景下，越來越強調機械強度和熱處理能力。基板尺寸縮小和操作環(huán)境變得更加的復雜，集成產品設計必須克服散熱的挑戰(zhàn)，同時保持耐沖擊性。

導熱膠粘劑已被證明是一種在電力電子器件熱處理中能良好解決熱管理以及微型化兩方面的熱處理方案。因為其本身粘合劑可以覆蓋大部分表面區(qū)域，從而提供必要的傳熱界面和形成一個耐用的結構縫。相比之下，大多數其它熱介質材料（TIM）像熱油脂、相變材料或高分子墊片都不能滿足組件需要的機械穩(wěn)固性能。

其中傳統(tǒng)的導熱膠粘劑封裝應用包括：芯片焊接，安裝散熱器的微電子封裝、傳感器封裝。此外，隨著電子和電力工程、LED燈、太陽能設備、熱交換器和汽車零部件的發(fā)展，越來越多的新型電力電子設備有著與以往不同的需求。

導熱膠粘劑在這些產品方面具有廣泛的應用，除了滿足不同的力學性能，還有獨特的要求和具有挑戰(zhàn)性的工藝參數要求，導熱膠粘劑的主要類型

目前導熱粘合劑通常由單或雙組分環(huán)氧樹脂和其它系統(tǒng)組成，如導熱灌封膠、環(huán)氧樹脂、導熱粘接膠等。如今導熱膠粘劑都是液體與導熱填料的結合體，但是兩者并不是一個簡單的結合就成成為一款合格的導熱膠粘劑，如：50%的環(huán)氧樹脂和50%的導熱填料的共混物，可能會產生在一個具有平均導熱率的復合材料，但是事實并非如此。此外，熱導率不取決于填料的導熱性，而是在于環(huán)氧樹脂中填充的相對比例。還有就是要考慮到這些屬性，熱導率最大化的目標實際需一個高比例的填充物含量。然而，高比率的填料顆粒降低了膠粘劑的流變性和混合應用性能，還將影響到環(huán)氧樹脂的機械強度。因此，任何產品開發(fā)團隊將不得不在熱導率和加工性能之間的尋找平衡。

商用的導熱絕緣環(huán)氧樹脂膠的導熱系數一般在1-1.5W/mK，填充金屬粉末的可高達2-3W/mK。制造商的規(guī)格差異體現在非標準化的參數，如粘結層厚度、固化溫度和時間，和界面條件，以及測量原理本身。當開發(fā)新產品時，必須考慮。另一個眾所周知的問題在于指定的元件和實際熱阻材料裝配中的熱導系數的差異。

導熱膠粘劑應用實例

在微電子元器件，導熱膠粘劑的實際應用是連接和保護電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。導熱膠粘劑在熱敏元件加工上的應用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。

其中LED領域是導熱膠粘劑一個重要應用體現。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分必須被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時，燈的光產量和服務壽命將減少。

近來，新制造概念純電動和混合動力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經開始不斷增長。這種需求可以通過使用導熱膠膠粘劑部分得到解決。其中包括：動力電池的連接和密封，電機組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。同樣，導熱膠粘劑也常應用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽能傳熱設備或熱交換器。導熱粘合劑取代了安裝和導熱連接中傳統(tǒng)的錫焊和釬焊方法，避免高熱負荷在加工和隨后的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。