導熱硅脂和導熱硅膠墊片的區(qū)別
個人認為導熱硅脂和導熱硅膠墊片有什么區(qū)別和其應用的領域需要針對不同的產(chǎn)品從導熱性能、產(chǎn)品結構、產(chǎn)品性能安全要求等不方面進行分析結論是完全不一樣的，所以今天小編就從兩者的導熱性能、產(chǎn)品應用、價格成本等不同的考慮點為大家詳細講解。
如果我們只是從產(chǎn)品散熱導熱的角度來說當然是導熱硅脂比較好，因為我們都知道導熱硅脂是膏狀的液體，我們只要輕輕涂上一層很薄的導熱硅脂導熱層，所以這樣的熱阻就很低。另外導熱硅脂的潤濕性能能充分很好地擠走空氣。提高其本身的導熱性能。相反，導熱硅膠片就比較難達到這個低熱阻的效果。一般來說，導熱硅膠片的極限只能在0.2mm厚度，但考慮到這么薄墊片的力學性能，往往會在薄制品中加入玻纖支撐，這樣勢必會又會增大熱阻，所以單從產(chǎn)品散熱導熱的角度來說，導熱硅脂明顯的要好于導熱硅膠墊片。
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那么如果我們單單從導熱材料操作方便上來說的話，就是導熱硅膠片占優(yōu)勢了。因為導熱硅脂本身在涂抹的時候比較難涂抹均勻。并且粘度的大小直接影響操作性；長時間使用導熱硅脂會出現(xiàn)滲油現(xiàn)象從而會污染器件，有可能會造成短路失效，同時會出現(xiàn)干裂情況。而導熱硅膠墊卻能根據(jù)產(chǎn)品各種結構需求做成了不規(guī)則的片材，而且本身就比較均勻了。貼上就可以用。并且還具有一定的強度和彈性。
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價格方面上導熱硅脂相比導熱硅膠片是比較有優(yōu)勢，但是由于導熱硅脂在生產(chǎn)操作上的復雜程度以及產(chǎn)品相應的阻燃認證不太容易運作，所以這些方面都要成為我們選擇導熱材料的考慮因素之一。
導熱硅脂現(xiàn)在被廣泛用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。
導熱硅膠墊根據(jù)不同的應用產(chǎn)品特性分為普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。廣泛應用于LED行業(yè)使用、電源行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、PDP /LED電視的應用、家電行業(yè)等等。
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