導(dǎo)熱硅膠片的熱量專遞
導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。主要特點:絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。用處:用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的數(shù)據(jù)。
1、筆記本計算機,計算機主機;
2、功率器件(電源供應(yīng)、計算機、電信),車用電子模塊(發(fā)動機擦試器)電源模塊、大功率電源,計算器應(yīng)用(CPU,GPU,USICS,硬驅(qū)動器)以及任何需要填充散熱的地方;
3、用于電子產(chǎn)品,電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件(集成電路、功率管,可控硅,變壓器等)與散熱設(shè)施(散熱片,鋁制外殼等)之間緊密接觸,達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果
4、大功率LED照明,大功率LED射燈,路燈,日光燈等;
典型應(yīng)用:客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達(dá)(-40~+220);
顏色可調(diào),厚度可選。發(fā)展趨勢:傳統(tǒng)生產(chǎn)方式有壓延和涂布兩種方式,最新專業(yè)導(dǎo)熱硅膠壓延機厚度可達(dá)到0.1mm以下,更加適合了現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求。
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