LED芯片散熱 導(dǎo)熱界面材料 導(dǎo)熱膠
LED芯片散熱歷來就是一個(gè)關(guān)鍵問題，也是我們當(dāng)前要解決的。選擇合適的導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱膠。
目前白光LED主要通過三種形式實(shí)現(xiàn)。第一種：直接采用紅、綠、藍(lán)三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED；第二種，利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外激發(fā)三基色熒光粉得到白光，以下我們主要講第三種也是最常用應(yīng)用最廣泛的一種。采用藍(lán)光LED芯片和$熒光粉，由藍(lán)光和黃光兩色互補(bǔ)得到白光或用藍(lán)光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發(fā)出的藍(lán)光、熒光粉發(fā)出的紅光和綠光三色混合獲得白光;藍(lán)光LED芯片的初始光通量是隨著外延及襯底技術(shù)發(fā)展而提升的。光通維持率則光通過封裝技術(shù)進(jìn)行保持的，保持光通維持率的關(guān)鍵在于改善導(dǎo)電及散熱內(nèi)環(huán)境，這就涉及到LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)：低熱阻封裝工藝和高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝。
就目前
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