HCH高熱硅膠片簡(jiǎn)介
HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。
HCH高導(dǎo)熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應(yīng)用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
典型應(yīng)用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
● 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動(dòng)設(shè)備
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測(cè)試項(xiàng)目
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HCH300測(cè)試值
|
HCH500測(cè)試值
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HCH600測(cè)試值
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單位
|
測(cè)試方法
|
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顏色
|
藍(lán)色
|
紅褐色
|
淺綠色
|
--
|
Visual
|
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厚度
|
0.25～5.0
|
0.25～5.0
|
0.25～5.0
|
mm
|
ASTM D374
|
|
比重
|
2.6
|
2.8
|
2.95
|
g/cc
|
ASTM D792
|
|
硬度
|
30
|
30
|
30
|
Shore C
|
ASTM D2240
|
|
抗拉強(qiáng)度
|
55
|
55
|
55
|
kg/cm2
|
ASTM D412
|
|
耐溫范圍
|
-40～＋220
|
-40～＋220
|
-40～＋220
|
℃
|
EN344
|
|
體積電阻率
|
3.1*1011
|
3.1*1011
|
3.1*1011
|
Ω·cm
|
ASTM D257
|
|
耐電壓
|
>4.0
|
>4.0
|
>4.0
|
KV/mm
|
ASTM D149
|
|
阻燃性
|
V0
|
V0
|
V0
|
--
|
UL-94
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)
|
3.0
|
5.0
|
6.0
|
w/m·k
|
ASTM E1461-1
|
片材:
標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.25mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、
3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、其他厚度請(qǐng)咨詢工廠。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸： 0.25mm、0.5mm厚度,300mm*400mm，中間帶玻璃纖維；
1.0mm以上（含1.0mm）厚度，200mm*400mm；可按客戶要求裁切。
說明：可背膠，可根據(jù)客戶要求裁切
以上參數(shù)僅供參考，詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)撥打免費(fèi)熱線咨詢。
HCH系列導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品圖：
HCH系列導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用圖：
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