- [媒體報道]電子產品熱設計之導熱機理分析[ 2017-09-05 16:29 ]
- 在電子產品熱設計中，空氣、非金屬固體和金屬合金是最常用的材料。從微觀上看，不同形態(tài)的物質其導熱機理是不同的，因此，其導熱系數(shù)的變化也各有其特點。物體的導熱系數(shù)與物質種類、材料成分、及熱力狀態(tài)有關(溫度，壓力(氣體))，與物質幾何形狀無關。一般說來，金屬的導熱系數(shù)最大，非金屬次之，液體的較小，而氣體的最小。
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