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[媒體報(bào)道]常見導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱填料種類及發(fā)展趨勢(shì)[ 2017-11-22 16:39 ]: 導(dǎo)熱灌封材料作為當(dāng)今重要的熱管理材料在航空航天飛行器、變壓器電感、化工熱交換器、特種電纜、電子封裝等領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。隨著微電子集成與封裝技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域的飛速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積成倍縮小，所產(chǎn)生的熱量迅速積累和增加，工作溫度也向高溫方向迅速變化。為了保證電子元器件可靠工作，迫切需要研制導(dǎo)熱性能優(yōu)越的灌封密封材料。; http://www.coyomo.com/Article/guanfengjiaotianliao_1.html

[媒體報(bào)道]常見導(dǎo)熱灌封膠填料種類及發(fā)展趨勢(shì)[ 2017-11-16 16:54 ]: 導(dǎo)熱灌封材料作為當(dāng)今重要的熱管理材料在航空航天飛行器、變壓器電感、化工熱交換器、特種電纜、電子封裝等領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。隨著微電子集成與封裝技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域的飛速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積成倍縮小，所產(chǎn)生的熱量迅速積累和增加，工作溫度也向高溫方向迅速變化。為了保證電子元器件可靠工作，迫切需要研制導(dǎo)熱性能優(yōu)越的灌封密封材料。; http://www.coyomo.com/Article/changjiandaoreguanfe_1.html