有機硅凝膠主要特征

1、物理化學性質穩(wěn)定，受溫度影響不大，可以在較寬的溫度范圍(65℃-200℃)內使用，具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

2、體系為無色透明，膠固化后呈半凝固態(tài)，對許多基材的粘附性和密封性能良好，在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內部結構，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

3、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。流動性好并具備較好自流平性，可以注入集成電路的微型組件的細微之處。

4、有機硅凝膠能夠與大多數常見電子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結表面噴涂粘結劑，固化過程中無副產物產生，無收縮。 

5、良好的自修復能力，凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。能夠滿足灌封組件的元器件的更換及金屬探頭的線路檢測。

6、可根據應用需求，對產品的流動性、硬度、固化時間等性能進行調控，同時可添加部分填料，制備導電性、導熱性硅凝膠。

有機硅凝膠主要用途

有機硅凝膠目前被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如用于精密電子元器件、衛(wèi)浴、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

有機硅凝膠是一種理想的晶體管及集成電路的內涂覆材料，可提高半導體器件的臺格率及可靠性，有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性黏接劑。

采用透明有機硅凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。