導(dǎo)熱硅脂是CUP進(jìn)行散熱作為重要的界面導(dǎo)熱材料，高頻率CUP更是如此。無論CUP與散熱片加工精度有多高，看似平滑的散熱片和CPU外殼表面其實有很多微小的坑，只是肉眼無法分辨而已。從而導(dǎo)致兩者的接觸面產(chǎn)生縫隙，影響CPU散發(fā)出的熱量的傳導(dǎo)。所以散熱片在同CPU表面接觸時，中間就會有空隙。因而，為了填合散熱片同CPU之間的空隙，使熱量盡快更多地散發(fā)出去，導(dǎo)熱硅脂就應(yīng)運而生了。

由于導(dǎo)熱硅脂是膠狀物，能很好地填滿這些縫隙，加之其良好的導(dǎo)熱性和絕緣性，增大了散熱面，改善了CPU的散熱。某些導(dǎo)熱硅脂在長時間的高溫環(huán)境中可能會凝固，在凝固的狀態(tài)下將CPU取下后重新安裝，這樣固態(tài)的導(dǎo)熱硅脂就不能很好地使CPU與散熱片接觸，需要重新涂抹。涂抹的方法是：首先將CPU和散熱片上已凝固的散熱硅脂完全擦除，然后將少量導(dǎo)熱硅脂均勻地涂抹在CPU金屬外殼上，形成薄薄的一層即可。

按照導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品成分不同，一般可以分為兩種：

一種是成分較為常規(guī)的普通導(dǎo)熱硅脂，其導(dǎo)熱膠成分主要是碳矽化合物，也稱碳硅化合物。這種硅脂其導(dǎo)熱膠分子的密度較小，分子之間鏈接松散，因而其導(dǎo)熱性能一般不是很好。但是其優(yōu)點是制造成本較低，市場價格便宜。一般能滿足導(dǎo)熱性能要求不高的產(chǎn)品使用。

但是隨著高頻率CPU的不斷出現(xiàn)，發(fā)熱量的不斷增大。普通導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱能力已經(jīng)明顯不能滿足高頻CPU的散熱需求，因此，第二種含銀導(dǎo)熱硅脂出現(xiàn)了。所謂含銀硅脂，就是在導(dǎo)熱膠中加入了氧化銀化合物或銀粉，利用銀的強導(dǎo)熱性來彌補碳矽化合物導(dǎo)熱上的不足。這種硅脂外觀為一般為銀灰色，雖然理論上其性能較普通碳矽化合物的導(dǎo)熱性能要高，但它也有不少缺點。首先，這種硅脂中所加的銀粉或者氧化銀化合物都只能是小顆粒狀的，這樣會增大散熱片的粗糙度，使其與CPU之間的接觸熱阻變大。其次，含銀硅脂必須在其中填充大量的膠體，以防止銀粉強導(dǎo)電性帶來的不安全因素，并填補顆粒間隙，而這樣又勢必降低導(dǎo)熱性能。但是含銀硅脂的缺點就是價格較為昂貴，絕緣性能較差，對于大功率電子設(shè)備不太建議使用，對生產(chǎn)廠家的質(zhì)量及生產(chǎn)品質(zhì)把控較為嚴(yán)格。目前很多硅脂制造廠家，為了降低成本，就暗中調(diào)低了硅脂含銀量，雖然顏色看上去和高含銀量硅脂差不多，但性能并不比普通的碳矽導(dǎo)熱硅脂強多少。

針對這種情況，跨越電子通過專業(yè)研發(fā)隊伍的長時間努力，憑借強大的科技研發(fā)力量和深厚的技術(shù)背景，銳意創(chuàng)新，于日前推出了編號為HCZ-300的新型九州風(fēng)神專用導(dǎo)熱硅脂。這種新產(chǎn)品的外觀為黃色，其導(dǎo)熱載體為“導(dǎo)熱絕緣硅酮基體液態(tài)活性復(fù)合劑”，與含銀硅脂相比較，這是一種無毒無污染的新型環(huán)保材料，同時成本也比較低。在導(dǎo)熱能力方面，通過嚴(yán)格的測試同樣的發(fā)熱環(huán)境下，使用同樣的散熱器，HCZ-300同含銀硅脂相比較，可使CPU的溫度再低1~2℃度。另外，跨越電子的HCZ-300導(dǎo)熱硅脂的低蒸發(fā)量、低熔化量及低分泄等方面的特性更是突出，經(jīng)測試，在200°C 環(huán)境下長時間暴露也不會風(fēng)干、變硬或者揮發(fā)，完全可以適應(yīng)各種電腦發(fā)熱環(huán)境，可完美解決高頻硬件系統(tǒng)的導(dǎo)熱問題。