隨著電子產品的輕、薄、小巧的發(fā)展，如何突破傳統(tǒng)的散熱技術與設計策略，冷卻在有限的空間里眾多電子組件所產生的高溫，是決定產品的性能與尺寸的關鍵因素。電子產品研發(fā)過程中主芯片溫度過高是研發(fā)工程師最常遇到的產品性能失效原因之一。在我們日常生活所使用的電腦、手機等電子產品在長時間使用后反應變慢，實際上除了軟件運行過程中產生的數據碎片的原因之外，數碼產品主芯片長期持續(xù)工作在高溫環(huán)境下，其內部架構的“破損”可能是變遲緩更重要的原因。出于這個原因電腦、智能手機、數碼相機對熱設計提出了更嚴格的要求。

例如我們生活中應該都有這樣的經歷，使用一段時間后的電腦，即使更換裝有全新系統(tǒng)的硬盤，將所有軟件數據全部更換，其反應速度也不會有太大改善。這就是因為，電腦運行變慢的根本原因是前文所說的硬件的“破損”，這種“破損”會隨著運行時間的延長持續(xù)加大，而且完全不可逆。破損到達一定程度后，芯片就無法達到實現相關運算的基本性能，于是在產品沒有跌落、進水或者撞擊的情況下產品也會無形中出現“報廢”情況。相關研究表明，拋除外力的沖擊，如進水、跌落、撞擊、拉拽、折彎等意外因素，所有電子芯片失效的直接原因都是封裝溫度過高導致芯片“破損”。

業(yè)界一個常用的溫度影響說法是，芯片溫度每升高10℃，其運行壽命減半。當然，這里的溫度上升10℃，是在一個常見的芯片工作溫度范圍。在70℃~140℃范圍內時，芯片的運行壽命會隨溫度的升高迅速下滑。實質上，溫度控制的意義遠不止防止芯片失效。

我們以LED燈舉例，除了嚴重影響運行時長，結溫上升還會劇烈影響光輸出效率。光輸出效率降低后，實現相同的亮度，LED燈的發(fā)熱量將會上升，帶來更大的能源消耗。另外，結溫的上升，對于光質量的控制也有負面的影響。從LED芯片反推到普通的功能運算芯片，也可以得出相同的結論：當溫度上升，功能芯片的實現相同的運算效率，其能耗會上升。在更高的溫度下，物質的化學活性更高，性質變得更加不穩(wěn)定，芯片自身的穩(wěn)定性將會變差。

 因此，芯片的溫度對電子產品的運行壽命、能源效率以及性能對穩(wěn)定性三個方面都有非常直接且顯著的影響。電子產品制作完成后最初測試可以正常運行，完全不能說明其就是合格可靠的。一款優(yōu)秀的、經得起市場考驗的電子產品，必須進行溫度控制設計。而對于當前火爆的消費類終端產品，例如手機、平板電腦、游戲機等，不僅要控制好芯片溫度，產品的外殼溫度也是影響客戶體驗的關鍵方面。隨著電子產品功率密度的持續(xù)提升，電子產品的散熱問題必將日益凸顯，熱設計工程師面臨巨大的挑戰(zhàn)與機遇。